晶合集成获得发明专利授权：“晶圆探针测试校准方法、装置、设备、介质和产品”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆探针测试校准方法、装置、设备、介质和产品”，专利申请号为CN202411948810.X，授权日为2025年4月25日。

专利摘要：本申请涉及一种晶圆探针测试校准方法、装置、设备、介质和产品，涉及半导体设备领域，方法包括：获取晶圆测试机台在探针卡上探针与晶圆上接触点之间处于零压力接触状态下的初始OD值、探针的长度值；获取晶圆上方的第一参考测量点与晶圆下方的第二参考测量点之间的第一高度差；获取第一参考测量点与晶圆顶面之间的第二高度差；获取探针卡底面与第二参考测量点之间的第三高度差；根据第一高度差、第二高度差、第三高度差以及长度值，计算探针底面与接触点的测量间距值；根据测量间距值对初始OD值校准，该方法能够消除WAT机差和产品膜厚对OD值设定的影响，同时根据校准得到的目标位移值监控产品膜层变化以及设备状态。

今年以来晶合集成新获得专利授权118个，较去年同期增加了9.26%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。