晶合集成获得发明专利授权：“一种OPC建模方法、系统及计算机可读存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种OPC建模方法、系统及计算机可读存储介质”，专利申请号为CN202510127859.7，授权日为2025年4月25日。

专利摘要：本发明提供了一种OPC建模方法、系统及计算机可读存储介质，应用于半导体技术领域，并包括确定初始OPC模型及其相应的初始光学模型的光信号差异化函数，以及基于所述光信号差异化函数，建立目标成本函数，从而通过在现有的成本函数中增设差异化的光信号差异化函数的方式，让OPC模型的建模过程不仅朝着拟合程度越好的趋势优化，同时还朝着OPC模型及其相应的光学模型的光信号差异最小的趋势优化，以避免OPC模型发生过度适配，降低OPC模型的外差，即提高了OPC模型的建模效率和准确度，亦即提高了OPC修正的准确度。

今年以来晶合集成新获得专利授权118个，较去年同期增加了9.26%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

数据来源：天眼查APP

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