深南电路获得实用新型专利授权：“封装基板总成和半导体装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示深南电路（002916）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装基板总成和半导体装置”，专利申请号为CN202421493605.4，授权日为2025年4月25日。

专利摘要：本实用新型公开了封装基板总成和半导体装置，封装基板总成包括：基板，基板的厚度在第一方向上延伸设置，基板具有第一方向相对设置的第一侧和第二侧，第一侧开设有避让凹槽；芯片，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片设置于凹槽中且与基板的第一侧之间连接有第一连接线，第二芯片设置于第二侧且与基板的第二侧之间连接有第二连接线。由此，通过将第一芯片设置于基板第一侧开设的凹槽中，将第二芯片设置于第二侧，使第一芯片和第二芯片分别设置于基板的两侧，可以防止第二芯片键合时对已键合的第一芯片造成破坏，也可以实现封装基板的双面引线键合，防止通道间信号串扰，可以优化封装基板总成的结构设计，降低封装基板总成的加工难度。

今年以来深南电路新获得专利授权28个，较去年同期增加了27.27%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.72亿元，同比增18.55%。

数据来源：天眼查APP

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