据证券之星公开数据整理,近期晶盛机电(300316)发布2024年年报。截至本报告期末,公司营业总收入175.77亿元,同比下降2.26%,归母净利润25.1亿元,同比下降44.93%。按单季度数据看,第四季度营业总收入30.99亿元,同比下降31.47%,第四季度归母净利润-4.5亿元,同比下降143.13%。本报告期晶盛机电应收账款上升,应收账款同比增幅达40.78%。
该数据低于大多数分析师的预期,此前分析师普遍预期2024年净利润为盈利46.62亿元左右。

本次财报公布的各项数据指标表现不尽如人意。其中,毛利率33.35%,同比减19.89%,净利率15.16%,同比减48.69%,销售费用、管理费用、财务费用总计6.16亿元,三费占营收比3.5%,同比增30.78%,每股净资产12.69元,同比增11.08%,每股经营性现金流1.35元,同比减42.57%,每股收益1.92元,同比减44.99%

财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下:- 销售费用变动幅度为8.76%,原因:销售人员薪酬增加、招待费增加以及样品费增加。
- 管理费用变动幅度为25.77%,原因:管理人员薪酬增加以及固定资产折旧增加。
- 财务费用变动幅度为192.05%,原因:利息支出增加及汇兑损益增加。
- 经营活动现金流入小计变动幅度为-23.39%,原因:本期销售商品、提供劳务收到的现金减少291,798.85万元,收到的税费返还减少33,567.08万元,以及收到其他与经营活动有关的现金增加12,910.72万元。
- 经营活动现金流出小计变动幅度为-17.62%,原因:本期购买商品、接受劳务支付的现金减少155,000.35万元,支付给职工以及为职工支付的现金增加18,156.94万元,支付的各项税费减少26,891.87万元,以及支付其他与经营活动有关的现金减少17,284.96万元。
- 投资活动现金流入小计变动幅度为4184.53%,原因:本期收回投资收到的现金增加130,170.48万元。
- 投资活动现金流出小计变动幅度为26.17%,原因:本期购建固定资产等长期资产支付的现金减少82,943.70万元,投资支付的现金增加155,711.42万元。
- 筹资活动现金流入小计变动幅度为9.2%,原因:本期收到其他与筹资活动有关的现金增加18,100.96万元。
- 筹资活动现金流出小计变动幅度为41.68%,原因:本期偿还债务支付的现金增加51,283.05万元,以及支付的现金股利及利息增加33,653.36万元。
- 货币资金变动幅度为-30.42%,原因:本期销售商品收到的现金减少,偿还债务及支付股利的现金增加。
- 应收款项变动幅度为40.79%,原因:本期销售回款有所延缓。
- 合同资产变动幅度为-55.61%,原因:前期质保金收回。
- 存货变动幅度为-29.84%,原因:本期发出商品减少。
- 固定资产变动幅度为20.26%,原因:本期在建工程转固增加。
- 在建工程变动幅度为-12.05%,原因:半导体设备及碳化硅材料等项目投入增加。
- 短期借款变动幅度为-41.57%,原因:本期偿还部分到期借款。
- 合同负债变动幅度为-47.54%,原因:本期预收货款减少。
- 长期借款变动幅度为127.53%,原因:本期长期借款增加。
- 交易性金融资产的变动原因:本期购买理财产品增加。
- 应收款项融资变动幅度为-29.61%,原因:本期末银行承兑汇票减少。
- 应付票据变动幅度为-74.46%,原因:期末已开具未到期的银行承兑汇票减少。
- 应付账款变动幅度为-9.49%,原因:期末应付材料款及设备工程款减少。
证券之星价投圈财报分析工具显示:
- 业务评价:公司去年的ROIC为13.83%,资本回报率强。去年的净利率为15.16%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值高。
- 融资分红:公司上市13年以来,累计融资总额38.41亿元,累计分红总额27.20亿元,分红融资比为0.71。
- 商业模式:公司业绩主要依靠资本开支驱动,还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
财报体检工具显示:
- 建议关注公司现金流状况(货币资金/流动负债仅为46.21%)
- 建议关注公司应收账款状况(应收账款/利润已达128.4%)
分析师工具显示:证券研究员普遍预期2025年业绩在38.86亿元,每股收益均值在2.97元。

持有晶盛机电最多的基金为长城中国智造灵活配置混合A,目前规模为1.17亿元,最新净值1.0387(4月18日),较上一交易日上涨0.04%,近一年下跌15.85%。该基金现任基金经理为雷俊。
最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:请近期公司的半导体设备进展。
答:公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇,加速延伸半导体产业链核心装备布局,快速推进半导体装备国产替代。在半导体行业持续复苏的背景下,下游客户逐步规划实施扩产,公司原有 8-12 英寸大硅片设备市场进一步提升,并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破,公司 8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户,12 英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户,相关设备订单持续增长。
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