晶合集成获得实用新型专利授权：“一种沉积设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种沉积设备”，专利申请号为CN202421675568.9，授权日为2025年4月18日。

专利摘要：本实用新型公开了一种沉积设备，属于半导体技术领域，所述沉积设备至少包括：腔体，所述腔体包括主腔体和至少两个辅助腔体，所述辅助腔体位于所述主腔体的侧边，且所述主腔体和所述辅助腔体连通；多个承载结构，分别设置在所述辅助腔体内，且允许所述承载结构以靠近所述主腔体的一端旋转预设角度；多个匀气板，分别放置在所述承载结构上；支撑结构，环绕设置在所述主腔体的内壁上，且所述支撑结构上设置至少一个通孔；以及多个升降结构，允许所述升降结构穿过所述通孔相对于所述主腔体进行往复运动。通过本实用新型提供的沉积设备，能够节约匀气板的更换时间，提高沉积设备的利用率和产能。

今年以来晶合集成新获得专利授权95个，较去年同期减少了5.94%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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