证券之星消息,硕贝德(300322)04月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:1. 公司是否已与国内头部通信设备商合作开展6G射频模组的前瞻性研发?在卫星通信终端的天线/连接器领域是否有客户验证进展? 2. 网传公司TSV封装技术可用于HBM内存堆叠,是否已切入国际大厂AI芯片供应链? 3. 公司如何定位在“空天地一体化”通信产业链中的竞争壁垒?未来3年是否会加大相关领域的资本开支?
硕贝德回复:尊敬的投资者您好,公司非常重视产品创新,密切关注行业技术发展动态,目前已完成卫通天线的研发,将积极推进相关技术、产品的迭代升级及市场化应用。感谢您的关注!
以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。