广和通获得实用新型专利授权：“一种LGA封装的通信模组及终端”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广和通（300638）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种LGA封装的通信模组及终端”，专利申请号为CN202421226616.6，授权日为2025年4月4日。

专利摘要：本实用新型公开了一种LGA封装的通信模组及终端，应用于通信技术领域，焊盘为圆形焊盘，焊盘在通信模组本体一侧表面形成焊盘阵列；焊盘阵列包括呈周期性分布的焊盘单元，焊盘单元包括呈等腰直角三角形分布的四个焊盘，焊盘单元的两个直角边分别平行通信模组本体中对应的侧边；焊盘单元中三个焊盘位于等腰直角三角形的三个顶点，一焊盘位于等腰直角三角形斜边的中点。通过设置该结构的焊盘单元会使得沿三角形中线的相邻两个焊盘为最近的焊盘。当最近相邻焊盘间距恒定时，可以显著增加平行于通信模组本体侧边方向的焊盘间距，便于SMT过炉时气体的排出，降低焊接短路或虚焊的风险，提升焊接质量。

今年以来广和通新获得专利授权14个，较去年同期减少了56.25%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了3.65亿元，同比增1.25%。

数据来源：天眼查APP

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