晶合集成获得实用新型专利授权：“一种图像传感器基板以及半导体芯片”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种图像传感器基板以及半导体芯片”，专利申请号为CN202420750108.1，授权日为2025年4月4日。

专利摘要：本实用新型提供一种图像传感器基板，包括：半导体衬底，设置有多条切割道；多个图像传感单元，其形成于相邻两条所述切割道之间，每个所述图像传感单元上包括多个像素区；多个有源区，一个所述有源区设于一个所述像素区的周侧，且多个所述有源区分别包围对应的所述像素区；多个深沟槽隔离结构，一个所述深沟槽隔离结构设于一个所述有源区的周侧，且多个所述深沟槽隔离结构分别包围对应的所述有源区；其中，所述像素区上形成有浅沟槽隔离结构，且所述浅沟槽隔离结构从所述有源区延伸至所述像素区中。通过本实用新型公开的一种图像传感器基板以及半导体芯片，能够提高图像传感器的检测效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权90个，较去年同期增加了40.62%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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