证券之星消息，近期华虹半导体（01347.HK）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：
业务回顾：
营收分析
华虹半导体二零二四年度销售收入约为20.04亿美元,较上一年度下降12.3%,全年营收呈现价降量升的局面。在AI领域快速发展及部分消费电子市场逐步回暖的敺动下,全球半导体市场保持温和增长的态势。但受国内供给端产能释放影响,晶圆代工市场竞争日趋激烈,价格承压。尽管如此,基于对市场长期增长和国内半导体市场本土化替代趋势的判断与信心,公司「8英寸+12英寸」战略取得阶段性成绩,华虹制造项目已顺利建成并投产。同时,依托长期的技术积累与积极的销售策略,公司全年平均产能利用率接近100%,在全球主要晶圆代工企业中保持领先水平。
–二零二四年,公司94.9%的营业收入来自半导体晶圆的销售收入。
–公司来自系统公司和无厂晶片设计公司客户类型的营业收入占比95.8%。
–二零二四年,公司中国区营业收入占比达到81.6%。
–二零二四年,模拟与电源管理、逻辑与射频营业收入增长较好,主要由AI相关需求的快速增长及消费电子领域的复苏驱动。
董事会报告
–二零二四年,55纳米及65纳米平台营业收入由于模拟与电源管理等平台的需求而保持较强增长。
–二零二四年,消费电子市场需求仍相对平稳,该终端营业收入占比达63.0%。
技术研发
华虹半导体坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化,主要聚焦于嵌入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、及逻辑与射频等特色工艺平台,持续为客户提供满足市场需求的产品组合和服务。二零二四年,华虹半导体继续加快12英寸生产与技术平台建设,先进「特色IC+PowerDiscrete」产品组合因12英寸工艺平台的扩展而变得更加丰富。
非易失性存储器平台仍然是公司最主要的收入平台之一,嵌入式闪存技术在智能卡与车规级MCU领域保持领先地位。基于「8英寸+12英寸」平台的产品组合优势,多个工艺节点闪存工艺生产的全系列MCU芯片量产供货,助力客户在汽车电子、高端家电、工控等领域进入本土供应链第一梯队,推动本土供应链升级。独立式闪存平台,进一步提升自主NORD闪存技术与传统ETOX闪存技术产品性能,得到客户及终端应用认可,并已在汽车电子领域批量供货。技术上,48nmNORFlash攻关成功并实现规模量产,进一步拓展存储器产品竞争力。
董事会报告
模拟与电源管理平台,二零二四年收入显著增长,主要得益于AI周边电源应用和手机领域的需求和稳定投片量,协同头部客户深耕手机快充、无线充电芯片等消费市场,并加速向汽车电子渗透。技术上,基于传统BCD工艺开发「BCD+」组合工艺,在多个工艺节点推进工艺集成方案,全力打造多元化特色工艺平台,服务客户并提供满足多种市场应用的单芯片解决方案。
逻辑与射频平台收入同样增长迅速,55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺大规模量产,65nmRFSOI工艺进入量产阶段。应用于高端手机主摄的BSI图像传感器芯片在55nm实现大规模量产,该平台技术的研发突破助力公司快速导入业界头部客户。
功率器件平台受同业产能释放,及工业、新能源等终端需求相对疲软的影响,承受了相当的价格压力。但公司仍积极推动技术创新,并维持产能利用率的平稳。其中,超级结MOSFET深沟槽结构与高压IGBT平台持续迭代优化及量产,对标国际领先水平,成为本土供应链进步的核心支撑。面对价格竞争加剧的挑战,公司加速导入工业控制与汽车电子领域的高端产品,新品占比稳步提升,巩固市场领先地位。
二零二四年,公司重要的阶段性成绩莫过于华虹制造项目(华虹九厂)的顺利投产。在经过一年半左右的厂房建设、主体结构封顶、洁净室交付、主要设备搬入及调试验证工作后,截至二零二四年底,华虹制造产线已开始投片及量产,预计于二零二五年将提供包括40nm工艺节点在内的更丰富的工艺平台产品组合,力争实现产能的稳定爬坡并带动收入的稳步提升。
业务展望：
展望二零二五年,预计全球半导体市场将继续温和回升,AI持续强劲,中国半导体市场同样充满韧性。在全体管理层的带领下,公司将全方位提升管理及营运效能。研发方面,依托无锡新12英寸产线,大力推进关键技术平台的提升,补齐短板,重点突破,丰富产品组合,提高公司核心竞争力。产能方面,二零二五年华虹制造项目进入产能爬坡阶段,将逐步释放更多产能,与华虹无锡项目形成柔性产能配置,更好地满足客户需求。营运方面,公司也将进一步提升营运效率,加强成本控制。市场方面,围绕推动国内生态链建设,做大做强国内客户群体,与海外战略型客户促成「China for China」策略的落地。最终为华虹半导体的生态伙伴带来更好的业绩表现,为公司及股东创造价值。
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