神工股份（688233）2024年业绩显著改善，但需关注应收账款风险

近期神工股份（688233）发布2024年年报，证券之星财报模型分析如下：

财务概况

神工股份（688233）在2024年实现了显著的业绩增长。截至报告期末，公司营业总收入达到3.03亿元，同比上升124.19%；归母净利润为4115.07万元，同比上升159.54%；扣非净利润为3834.34万元，同比上升153.59%。第四季度的表现尤为突出，营业总收入为8862.0万元，同比上升459.01%；归母净利润为1366.48万元，同比上升148.97%。

盈利能力

公司的盈利能力有所增强。毛利率为33.69%，同比增加了39493.18%；净利率为15.44%，同比增加了129.72%。每股收益为0.24元，同比增加了155.81%。每股经营性现金流为1.02元，同比增加了110.35%。这些数据显示公司在2024年的盈利水平有了显著提升。

成本控制

公司在成本控制方面表现出色。销售费用、管理费用、财务费用总计为2705.04万元，三费占营收比为8.94%，同比减少了64.82%。这表明公司在费用管理上取得了明显成效。

应收账款

值得注意的是，公司的应收账款上升明显，同比增幅达75.92%。应收账款与利润的比例达到了223.11%，这一比例较高，可能对公司未来的现金流产生一定影响，需密切关注。

主营业务分析

大直径硅材料

大直径硅材料业务是公司的重要收入来源，实现营业收入1.74亿元，占总收入的57.49%，毛利率为63.85%。该业务的收入同比增长108.32%，显示出强劲的增长势头。

硅零部件

硅零部件业务实现营业收入1.18亿元，占总收入的39.14%，毛利率为39.55%。其中，16英寸以上产品的收入占比为29.67%，毛利率高达69.19%。硅零部件业务的收入同比增长214.82%，显示出市场需求的旺盛。

半导体大尺寸硅片

半导体大尺寸硅片业务实现营业收入702.14万元，占总收入的2.32%，但目前仍处于亏损状态，毛利率为-25.56%。

行业前景

公司所处的半导体硅材料行业前景广阔。全球半导体市场规模在2024年达到6,280亿美元，同比增长19.1%。随着“数字化”和“低碳化”转型的推进，以及生成式人工智能应用的突破，半导体行业将迎来新的发展机遇。公司有望抓住国内集成电路制造厂商扩张产能的机会，进一步扩大市场份额。

未来展望

公司计划在2025年继续扩大大直径硅材料和硅零部件的生产能力，争取更多批量订单。同时，公司将继续推进半导体大尺寸硅片的研发和认证工作，提升产能和技术水平，以满足国内市场的大量需求。

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