中瓷电子：公司业务按上下游分为两大方面

证券之星消息，中瓷电子(003031)03月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，经23年业务重组后，公司定期报告营收披露口径也发生了重大变化：（1）在“报告期内公司从事的主要业务”部分中，“氮化镓通信基站射频芯片与器件”归属于“第三代半导体器件及模块”；“氮化镓通信基站射频芯片”又归属于“电子陶瓷材料及元件”业务板块。两者有何差别？；（2）公司23年年报分产品营业收入结构中，是否也是按照上述区分去统计的？

中瓷电子回复：您好！ 感谢您对公司的关注，公司完成重组后，成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。公司业务按上下游分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。第三代半导体器件及模块，主要包含氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用。电子陶瓷材料及元件包含电子陶瓷业务及氮化镓通信基站射频芯片业务，芯片业务覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。2023年年报已按照业务分类进行统计。2024年底中瓷公司已将氮化镓通信基站射频芯片业务无偿划转至全资子公司国联万众，具体详见公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

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