证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构”，专利申请号为CN202411536897.X，授权日为2025年3月25日。
专利摘要：本申请公开了一种半导体结构，包括：衬底；U型通道，形成在所述衬底上，具有两个平行通道和位于平行通道一端、连接所述两个平行通道的连接通道；源极和漏极，分别位于所述U型通道的开口侧的两端部；以及栅极，位于所述U型通道上方并横跨所述U型通道的两个平行通道。通过在衬底上形成U型通道，栅极横跨U型通道的两个平行通道可以实现同时二次控制通道，这种二次控制增加了栅极控制能力，同时也能有效减小漏电流。
今年以来晶合集成新获得专利授权75个，较去年同期增加了17.19%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。
数据来源：天眼查APP
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