晶合集成获得发明专利授权：“半导体线路修补方法及半导体测试方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体线路修补方法及半导体测试方法”，专利申请号为CN202411983557.1，授权日为2025年3月25日。

专利摘要：本申请涉及一种半导体线路修补方法及半导体测试方法，包括提供一待测样品，所述待测样品包括衬底、位于所述衬底上的栅极结构及介质层，所述介质层覆盖所述栅极结构并延伸覆盖所述衬底，其中，所述介质层具有第一接触孔，以暴露所述衬底的接触区，所述接触区用于连接所述待测样品与外部电路；于所述第一接触孔内形成覆盖所述接触区的保护层；去除部分所述介质层，以于所述介质层内形成沟槽，所述沟槽形成于所述保护层远离所述栅极结构的一侧；去除所述保护层，以使所述沟槽和所述第一接触孔形成具有台阶面且暴露所述接触区的沟槽结构；于所述沟槽结构内形成金属层。本申请提升了金属层的填充效果，减少或避免了开路或短路的风险。

今年以来晶合集成新获得专利授权75个，较去年同期增加了17.19%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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