晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其电气特性计算中的校准方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件及其电气特性计算中的校准方法”，专利申请号为CN202411783574.0，授权日为2025年3月25日。

专利摘要：本发明提供半导体器件及其电气特性计算中的校准方法。校准方法包括如下步骤：判定包含由与对象主体部（10）大致相同的构造构成的调整用主体部（20）和散热性高于对象布线部（11）的调整用布线部（21）的调整用半导体器件（2）的第一电气特性测定值与第一电气特性计算值之差是否在规定的允差的范围内的工序；在该工序中的判定结果为在允差的范围内时，使用调整用半导体器件（2）的载流子迁移率对包含计算对象半导体器件（1）的电气特性值的第二模拟中使用的载流子迁移率在内的规定的物理常数进行调整的工序。

今年以来晶合集成新获得专利授权75个，较去年同期增加了17.19%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。