晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“图像传感器及其制造方法”，专利申请号为CN202411785057.7，授权日为2025年3月25日。

专利摘要：本申请涉及一种图像传感器及其制造方法，包括：提供半导体基底，所述半导体基底上形成有外延层，所述外延层内形成有多个相互间隔的凹槽，所述凹槽的侧壁和底部覆盖有第一介质层，且所述第一介质层延伸覆盖所述凹槽两侧的所述外延层；去除部分所述第一介质层，以暴露部分所述外延层，所述外延层的暴露部分包括相邻所述凹槽之间的所述外延层以及所述凹槽内远离所述半导体基底一侧的至少部分侧壁；于所述外延层的暴露部分形成栅格结构。本申请减少或避免了后续形成的像素之间的光串扰问题，同时缩短了入射光程，减少了光损失，从而提升了图像传感器的像素信噪比。

今年以来晶合集成新获得专利授权75个，较去年同期增加了17.19%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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