日联科技获得实用新型专利授权：“一种半导体框架料用自动拉料推料机构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示日联科技（688531）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体框架料用自动拉料推料机构”，专利申请号为CN202420106163.7，授权日为2025年3月25日。

专利摘要：本实用新型属于半导体技术领域，涉及一种半导体框架料用自动拉料推料机构，包括底座，以及设置在底座上的X轴移动组件，所述X轴移动组件上滑动连接有Y轴移动组件，所述Y轴移动组件上滑动连接有Z轴升降组件，所述Z轴升降组件的左右两侧分别连接拉料组件和推料组件，所述拉料组件和推料组件均与X轴移动组件平行设置，拉料组件包括夹爪和用于驱动夹爪工作的驱动件，还包括与驱动件信号连接的传感器。本实用新型有效的解决了框架料输入输出困难的问题，提供了一种较经济、高效、适用性广的半导体框架料用自动拉料推料机构，能够节省空间，节省人力，匹配半导体行业的高速率，具有结构简单，稳定可靠、方便有效、生产效率高、成本低等优点。

今年以来日联科技新获得专利授权7个，较去年同期减少了22.22%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了4115.15万元，同比增57.9%。

数据来源：天眼查APP

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