证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“掩膜版及其形成方法”，专利申请号为CN202411415184.8，授权日为2025年3月21日。
专利摘要：本申请公开了掩膜版及其形成方法，该掩膜版包括：透明基板；掩膜图形层，位于所述透明基板的表面，包括用于形成器件结构的芯片区和在所述芯片区之外设置的用于形成对位标记的标记区；其中，所述标记区的遮光率根据所述标记区所布局图形的线宽确定，所述标记区所布局图形的线宽小于阈值的情况下所述标记区的遮光率大于0且小于1。本申请使得基于掩膜版上的对位标记能够在半导体衬底上形成清晰的对位图形。
今年以来晶合集成新获得专利授权60个，较去年同期减少了3.23%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。
数据来源：天眼查APP
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