深南电路获得发明专利授权：“埋入式芯片及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示深南电路（002916）新获得一项发明专利授权，专利名为“埋入式芯片及其制造方法”，专利申请号为CN201811571277.4，授权日为2025年3月21日。

专利摘要：本申请提供一种埋入式芯片及其制造方法。制造方法包括：提供一导电基底；在导电基底上设置裸芯和导电凸台，裸芯的底面上设置连接端子，连接端子与导电基底电连接；在裸芯和导电凸台上设置第一绝缘层；在第一绝缘层对应导电凸台的顶部设置导电盲孔，导电盲孔将导电凸台外露，在导电盲孔中设置与导电凸台电连接的扇出端子，导电凸台的底部通过导电基底与连接端子电连接，以使连接端子通过导电凸台和扇出端子扇出。由此，需要开设的导电盲孔的厚度不需要太厚，仅需要打通第一绝缘层到导电凸台之间的距离即可，简化工艺，避免较厚的封装体使得激光无法击穿的情况，也可避免机械打孔带来的大震动以及低精度的问题。

今年以来深南电路新获得专利授权25个，较去年同期增加了56.25%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.72亿元，同比增18.55%。

数据来源：天眼查APP

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