晶合集成获得发明专利授权：“半导体量测方法和量测主站点”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体量测方法和量测主站点”，专利申请号为CN202411985013.9，授权日为2025年3月21日。

专利摘要：本申请涉及一种半导体量测方法和量测主站点，包括：提供一批待测样品，采用一量测主站点对待测样品进行良率监控；在所述量测主站点的站点过货开关开启时，采用量测主站点中的第一切入站点对所述待测样品进行处理，生成所述待测样品的第一过货记录，并将待测样品传送至下一站点；所述站点过货开关开启表征所述量测主站点对当前批次的所述待测样品进行采样；在所述量测主站点的站点过货开关关闭时，采用量测主站点中的虚拟切入站点生成所述待测样品通过所述第一切入站点的虚拟过货记录，并将待测样品传送至下一站点；所述站点过货开关关闭表征所述量测主站点未对当前批次的所述待测样品进行采样。本申请提升了提升量测监控效率和灵活性。

今年以来晶合集成新获得专利授权60个，较去年同期减少了3.23%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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