矩子科技获得实用新型专利授权：“晶圆承载机构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示矩子科技（300802）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆承载机构”，专利申请号为CN202421189979.7，授权日为2025年3月21日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶圆承载机构。该晶圆承载机构包括机架、第一支撑结构及第二支撑结构；第一支撑结构具有第一开孔结构；第二支撑结构活动设于机架上、且具有与第一开孔结构相对的第二开孔结构，第二支撑结构具有靠近第一支撑结构以夹持晶圆组件并将晶圆固定于第一开孔结构和第二开孔结构内的夹持状态、以及具有远离第一支撑结构以松开晶圆的解夹状态；第二支撑结构具有顶升部，在处于夹持状态时，顶升部可伸入至第一开孔结构内、并适于压紧于晶圆组件的薄膜上。本实用新型使得晶圆的两个检测面可同时进行检测，有利于提升检测效率，而且保证晶圆可更好地处于检测水平面上，检测效果更好。

今年以来矩子科技新获得专利授权2个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了3044.13万元，同比增4.21%。

数据来源：天眼查APP

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