3月20日股市必读：赛腾股份（603283）董秘有最新回复

截至2025年3月20日收盘，赛腾股份(603283)报收于62.48元，下跌0.9%，换手率1.6%，成交量3.11万手，成交额1.95亿元。

董秘最新回复

投资者： 随着HBM技术迭代升级，国产替代的步伐会不会加快一点。公司在封装技术储备方面怎么样？
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标，晶圆激光开槽，料条打标、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化设备等等，谢谢！

投资者： 赛腾股份，SK海力士宣布，将在GTC2025上展示计划于今年下半年量产的第6代高带宽存储器HBM4，以及下一代AI服务器存储器标准SOCAMM。公司在日本的那个公司，能够获得三星最新的存储技术吗？HBM3E，HBM4，公司能够跟上技术吗
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续对半导体设备研发投入以适应市场需求，谢谢！

投资者： 2024年第三季度，支付给职工以及为职工支付的现金，为什么从7亿飙升到11.06亿呢这个资金开支为什么这么大
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！支付给职工及为职工支付的现金1-6月合计7.7亿元，1-9月合计11.06亿元，这里包括了当期实际支付给职工的工资、奖金、福利、社保公积金、代扣代缴的个人所得税等，谢谢！

投资者： 你好贵司晶圆缺陷检测设备与行业龙头（KLA）对比，贵司优势除了本土化生产，检测技术方面有哪方面的超越
董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术，针对晶圆键合工艺中thinning、trimming、bonding、coating制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆bonding对准检测、粘合物工艺监测、EBR监测以及bonding过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检测功能，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，谢谢！

当日关注点

• 交易信息汇总：当日主力资金净流出1175.08万元，占总成交额6.02%。

交易信息汇总

当日主力资金净流出1175.08万元，占总成交额6.02%；游资资金净流入431.96万元，占总成交额2.21%；散户资金净流入743.12万元，占总成交额3.81%。

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