近期上海合晶(688584)发布2024年年报,证券之星财报模型分析如下:
上海合晶(688584)发布的2024年年报显示,公司全年营业总收入为11.09亿元,同比下降17.76%;归母净利润为1.21亿元,同比下降51.07%;扣非净利润为1.08亿元,同比下降49.58%。按单季度数据来看,第四季度营业总收入为2.64亿元,同比下降3.9%,但归母净利润为4190.85万元,同比上升27.33%,扣非净利润为3816.04万元,同比上升29.9%。
公司2024年的毛利率为29.04%,同比下降22.81%;净利率为10.89%,同比下降40.51%。这表明公司在销售成本控制和运营效率方面面临较大压力,导致盈利能力有所下降。
每股收益为0.18元,同比下降56.10%;每股净资产为6.22元,同比增长32.96%。尽管每股净资产有所增长,但每股收益的大幅下降反映出公司盈利能力的减弱。
截至2024年末,公司应收账款为2.06亿元,占最新年报归母净利润的比例高达170.77%,显示出公司应收账款回收存在较大风险。与此同时,货币资金为13.04亿元,同比增长194.52%,主要得益于上市成功取得的募集资金。
经营活动产生的现金流量净额为0.67元/股,同比下降30.61%,主要由于销货收入减少且缺乏上期的大额退税。投资活动产生的现金流量净额同比增长10.21%,筹资活动产生的现金流量净额同比增长381.46%,主要由于取得上市首发募集资金约13.9亿元。
销售费用、管理费用、财务费用总计为7717.26万元,三费占营收比为6.96%,同比下降28.49%。财务费用的大幅下降主要是由于取得上市募集资金后,将部分资金进行现金管理产生的利息收入较多,以及陆续偿还长短期银行借款,利息费用降低。
研发费用为9992.77万元,同比下降14.33%,主要由于研发投入减少。
2024年全球半导体硅片行业面临多重挑战,受到全球经济波动、部分细分领域终端需求疲软和库存调整速度放缓等因素影响,导致全球半导体硅片市场复苏不及预期。国内半导体硅片市场价格竞争加剧,也给公司带来了市场压力。
公司将继续专注于从长晶开始的一体化外延片的研发、生产和销售,致力于成为世界一流的硅材料供应商。公司计划通过募投项目建设实施,增强12英寸半导体硅外延领域的技术能力及核心竞争力,提升我国半导体硅外延片的自给程度和技术水平。
总体来看,上海合晶2024年的业绩表现不佳,主要受半导体产业景气周期性下行、市场竞争加剧等因素影响。公司需要进一步优化应收账款管理,提高资金周转效率,同时加大研发投入,提升产品竞争力,以应对未来的市场挑战。
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