截至2025年3月18日收盘，隆扬电子(301389)报收于28.19元，上涨1.59%，换手率13.53%，成交量11.11万手，成交额3.1亿元。
当日主力资金净流出76.22万元，占总成交额0.25%；游资资金净流出906.56万元，占总成交额2.92%；散户资金净流入982.78万元，占总成交额3.17%。
近日隆扬电子披露，截至2025年3月10日公司股东户数为1.98万户，较2月28日增加827户，增幅为4.35%。户均持股数量由上期的1.49万股减少至1.43万股，户均持股市值为36.9万元。
2024年度，公司实现营业收入287,942,035.52元，同比增长8.51%，归属于上市公司股东的净利润82,231,686.40元，同比下降15.02%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润77,434,121.87元，同比下降14.79%。公司主营业务所属的3C消费电子市场2024年呈逐步复苏的态势，带动了公司产品整体销量的提升，但由于行业竞争激烈，公司整体毛利率仅微幅提升。公司在夯实主业的基础上，积极探寻业绩新增长点，先后在越南、美国及泰国建立工厂及办事处，以提前布局海外市场。公司致力于抓住不同国家地区的行业需求与发展机遇，积极推进公司业务在各地的发展。公司以卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心，研发铜箔类材料产品，逐步丰富和拓展公司铜箔产品种类，主要包括锂电铜箔及电子电路铜箔，未来可广泛应用于锂电池行业、线路板（PCB）、覆铜板行业等。随着公司研发的持续投入，并伴随淮安、越南及泰国等地项目建设，固定资产投资加大，对公司净利润有较大程度的影响。未来公司将继续紧密跟随3C消费电子产业及新能源产业的发展趋势，以持续服务消费电子市场为根基，以拓展服务新能源汽车市场为动力目标，重点加速铜箔材料的研发及建设，在产品端形成“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动的模式，不断坚持高目标指引，做实做强自身业务，实现企业持续稳定的高质量发展。
答：公司铜箔材料的新产品HVLP5铜箔具有低表面粗糙度的特征。目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段，因受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体的送样厂商。截至目前，该产品尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性；公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；郑重提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。
问：公司到泰国实施复合铜箔项目的主要原因？
答：公司凭借自身核心技术卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术等相关技术，在核心技术、制造工艺及主要设备不改变的情况下，进一步丰富公司复合铜箔产品的应用范围，在原有锂电复合铜箔产品的基础上，拓展了电子电路铜箔此品类，使其可应用于覆铜板（CCL）、印刷电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）等，应用终端场景主要为消费电子及汽车电子等。泰国凭借较好的政策扶持和区位优势，吸引了众多海内外电子企业投资建厂，现已形成了较为完整的电子产业集群，尤其是印制电路板知名厂商纷纷在泰国投资建厂。利用泰国本地电子产业集聚的优势，将有利于公司进一步拓展客户资源，贴近海外客户需求，深度融入客户全球供应链体系。因此在泰国布局部分复合铜箔产能，可以更好、更快、更有效地开拓和应对海外客户的需求。
问：公司海外基地进展情况如何？
投资者： 董秘你好，贵司2025年2月21公告筹划重大资产重组的股权收购一事，请问最新进展如何？是不是应该按期定时发布相关公告啊？望依法依规执行，感谢
董秘： 尊敬的投资者您好，关于筹划重大资产重组后续的相关进展，公司会按照法律法规按时披露相应的进展公告。感谢您对公司的关注！
投资者： 董秘您好！请问截止目前，公司股东人数多少？谢谢！
董秘： 尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年3月10日，公司的股东户数为19,821户。感谢您对公司的关注！
投资者： 董秘你好，二级市场对贵司的HVLP5产品非常关注。请问贵司是否能尽快安排机构调研？最好是能现场参观！望回复，感谢
董秘： 尊敬的投资者您好，公司将于2025年3月26日15:00-16:00将进行2024年度网上业绩说明会，公司将通过本次业绩说明会，在信息披露允许范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。详情可见公司于2025年3月13日在巨潮资讯网披露的《关于举行2024年度网上业绩说明会的公告》（公告编号：2025-015），感谢您对公司的关注！
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