证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体结构”，专利申请号为CN202420908593.0，授权日为2025年3月14日。
专利摘要：本实用新型公开了一种半导体结构，属于半导体技术领域。所述半导体结构包括：第一测试件，包括多个第一梳齿结构；第二测试件，包括多个第二梳齿结构，所述第二梳齿结构与所述第一梳齿结构交错设置；以及测试孔结构，整排设置在所述第一梳齿结构和所述第二梳齿结构上。通过本实用新型提供的一种半导体结构，能够检测提高检测准确性，加快芯片的测试效率。
今年以来晶合集成新获得专利授权51个，较去年同期减少了15%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。
数据来源：天眼查APP
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