晶合集成获得发明专利授权：“掩膜图案的生成方法、半导体封装器件及制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“掩膜图案的生成方法、半导体封装器件及制造方法”，专利申请号为CN202411719272.7，授权日为2025年3月14日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种掩膜图案的生成方法、半导体封装器件及制造方法，该掩膜图案的生成方法用于制造半导体封装器件，该半导体封装器件包括按照掩膜图案形成于半导体基底上的再分布层。该掩膜图案的生成方法包括：接收初始掩膜图案；在初始掩膜图案中存在满足第一内角条件的目标内角情况下，对初始掩膜图案中的目标内角进行圆弧钝化处理，以使得构成目标内角的两条边之间形成圆弧过渡；其中，初始掩膜图案经过圆弧钝化处理后形成圆弧钝化掩膜图案；第一内角条件为内角角度不大于90°；对圆弧钝化掩膜图案进行逻辑运算处理，得到目标掩膜图案。通过本申请实施例，降低了再分布层的绝缘层薄膜断裂或脱落的可能性，提升了半导体封装器件的性能。

今年以来晶合集成新获得专利授权51个，较去年同期减少了15%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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