证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“管控芯片版图的方法、电子设备及计算机可读存储介质”，专利申请号为CN202411555631.X，授权日为2025年3月14日。
专利摘要：本申请公开了一种管控芯片版图的方法、电子设备及计算机可读存储介质。其中，所述方法包括：获取光罩制程中的芯片的掩膜层版图，其中掩膜层版图是由芯片的初始版图经逻辑运算得到的；对掩膜层版图进行工艺弱点问题的检测；以及基于通过检测的掩膜层版图制备所述光罩。通过本申请的方案，基于对掩膜层版图的工艺弱点问题的检测，可以最大程度上的检出版图中的工艺弱点，从而确保所制备的光罩的有效性，进而提升后续利用光罩所制备的芯片的良率。
今年以来晶合集成新获得专利授权51个，较去年同期减少了15%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
首页
微信公众号
证券之星APP
