证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“多次可编程器件及其制造方法”，专利申请号为CN202411431300.5，授权日为2025年3月11日。
专利摘要：本申请公开了多次可编程器件及其制造方法，所述多次可编程器件包括：衬底，衬底包括阱区和隔离区，隔离区与阱区相邻设置，阱区包括在阱区延伸方向上排列的与阱区的导电类型不同的源区和漏区以及二者之间的沟道区；栅叠层，包括层叠设置的栅介质层和浮栅结构，位于沟道区的表面且栅介质层位于沟道区和浮栅结构之间；控制栅，位于隔离区表面上与浮栅结构相对的位置，且与浮栅结构之间通过栅间介质层隔开。本申请实现了多次可编程器件的体积小型化。
今年以来晶合集成新获得专利授权43个，较去年同期减少了27.12%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。
数据来源：天眼查APP
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