证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种多次可编程器件及电子设备”,专利申请号为CN202411684095.3,授权日为2025年3月11日。
专利摘要:本申请公开了一种多次可编程器件及电子设备,多次可编程器件包括半导体层;位于半导体层中的阱区和隔离结构,所述隔离结构围绕所述阱区;选择晶体管和浮栅晶体管,形成于所述阱区中,所述浮栅晶体管的浮栅从所述阱区上方延伸至所述隔离结构上方;以及控制栅,位于所述隔离结构上方,所述控制栅在水平方向与所述浮栅相对;其中,所述浮栅和所述控制栅之间经由栅间介质层隔离,所述浮栅、所述栅间介质层和所述控制栅构成电容结构,所述控制栅控制所述浮栅的电位。本申请的多次可编程器件缩小了器件尺寸,并且提高了控制栅与浮栅之间耦合比。
今年以来晶合集成新获得专利授权43个,较去年同期减少了27.12%。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元,同比增22.27%。
数据来源:天眼查APP
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