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兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装核心原材料配合客户提高芯片良率

来源：证星互动追踪 2025-03-11 15:42:10

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证券之星消息，兴森科技(002436)03月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司近期是否用载板创新方案，使大客户新品芯片良率提高

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装核心原材料，公司会配合客户提高封装匹配度以提高芯片良率。感谢您的关注。

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