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赛腾股份：公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标等设备，该业务正常进行中

来源：证星互动追踪 2025-03-10 18:07:13

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证券之星消息，赛腾股份(603283)03月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵司在半导体封测自动化设备领域，主要提供哪些设备，目前该业务有什么进展

赛腾股份回复：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标，晶圆激光开槽，料条打标、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化设备等等，该业务正常进行中，谢谢！

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