晶合集成：公司28nm逻辑芯片研发进展顺利，现已通过功能性验证，研发进展符合预期

证券之星消息，晶合集成(688249)03月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘好，请问公司28nm逻辑芯片制程平台研发进展情况如何，推进到哪个工作阶段了？与研发计划相比是否符合预期？28nm逻辑芯片在完成功能性验证后，后续工作推进到了哪个阶段？大约什么时间可以进入流片工序？
晶合集成董秘：尊敬的投资者您好。公司28nm逻辑芯片研发进展顺利，现已通过功能性验证，研发进展符合预期，后续进展敬请关注公司公开信息。

投资者：董秘您好，我想查询二月底的股东信息，请问我的书面文件需要邮寄哪里，能否提供具体地址给我，或者提供邮箱号给我呢？
晶合集成董秘：尊敬的投资者您好。非定期报告时点的股东人数请携带股东证明和身份证原件前来公司现场查询，具体可通过公司投关热线0551-62637000-612688或投关邮箱stock@nexchip.com.cn详询。

投资者：您好，请问公司和工行的生产线进度如何？公司几号出业绩预告？谢谢
晶合集成董秘：尊敬的投资者您好。新产线已于2024年8月投产，最新进展请详见公司于2025年1月1日披露的《晶合集成关于向全资子公司增资并引入外部投资者的进展公告》；公司的2024年业绩快报已于2025年2月26日披露，敬请关注。

投资者：你好，公司40nm产品实现量产了吗？
晶合集成董秘：尊敬的投资者您好。公司40nm高压OLED已实现小批量试产。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。