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三环集团：公司陶瓷基板暂无HBM相关应用

来源：证星互动追踪 2025-03-04 17:36:48

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证券之星消息，三环集团(300408)03月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好！请问三环集团的高密度陶瓷基板，是否能够运用在HBM芯片封装上，有没有HBM方向的业务进展？

三环集团回复：感谢您的关注！公司陶瓷基板暂无HBM相关应用。公司的陶瓷封装基座可应用于晶体谐振器、晶体振荡器、温补类振荡器、热敏电阻谐振器、音叉晶体谐振器、声表滤波器的封装。

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