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赛腾股份：公司半导体设备包括晶圆包装机、缺陷检测机等多款设备

来源：证星互动追踪 2025-02-27 18:33:09

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证券之星消息，赛腾股份(603283)02月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好，贵司总共研发了多少款半导体检测设备，多款设备进行组合起来可否有效识别晶圆研磨，蚀刻，cmp以及薄膜沉积后各制程外观及尺寸缺陷？

赛腾股份回复：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要包括晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等，公司晶圆缺陷检测设备可以对晶圆进行正面、背面及晶圆边缘的各种缺陷进行检测，谢谢！

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