证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“电极及半导体设备”，专利申请号为CN202420017358.4，授权日为2025年2月25日。
专利摘要：本申请涉及一种电极及半导体设备。该电极包括：电极主体，电极主体的顶端包括导热层及夹设于所述导热层内的磁性材料层；灯丝位于电极主体内，且位于磁性材料层的下方，灯丝与交流电源相连接；灯丝呈弯折状。本申请通过在电极内设置导热层及夹设于导热层内的磁性材料层，利用磁性材料层和连接交流电的灯丝产生电磁感应以此产生热量，再通过导热层把热量传递给电极，从而能够在无需过大的电功率的情况下即可实现对电极的加热，达到了延长电极中的灯丝寿命的目的，降低灯丝更换的频率，节省人力及财力，提高离子布植效率。
今年以来晶合集成新获得专利授权30个，与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。
数据来源：天眼查APP
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