截至2025年2月21日收盘，沪电股份(002463)报收于42.49元，上涨0.35%，换手率2.89%，成交量55.35万手，成交额23.52亿元。
投资者： 董秘你好，公司提到通过DeepSeek等AI模型优化PCB生产的自动化与质量控制12。能否具体说明AI技术在哪些生产环节落地？例如，是否用于缺陷检测、工艺参数优化等场景？当前AI应用带来的效率提升量化数据如何？
董秘： 感觉这是您自行代表公司提出的，不过还是要谢谢您对公司的关注和建议，公司确实持续投入资源在技术创新和管理创新，密切关注并跟进行业相关技术的发展变化，切实提升运营效率，努力降低生产成本，凭借信息化管理手段，为执行各项管控标准提供长效而及时的监控，进而有效巩固改善成果，谢谢！
投资者： 董秘你好，公司提到“中高阶产品与量产技术”优势。在载板、IC封装基板等高端领域是否有技术储备？相关研发投入占总营收的比例是多少？
董秘： 您好！公司目前主要产品的形态并非载板和封装基板，公司密切关注并跟进行业相关技术的发展变化，提升技术能力和适用性，增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作，谢谢！
投资者： 董秘你好，2024年净利润同比大增71%18，未来是否会提高分红比例？是否有考虑中期分红的可能性？
董秘： 您好，公司会按照相关规定和《公司章程》的要求，结合公司实际经营情况，合理安排分红比例，谢谢。
投资者： 铜箔、环氧树脂等原材料价格波动较大，公司是否通过长协锁价或期货工具对冲风险？2024年原材料成本占营收比例预计如何变化？
董秘： 您好，公司日常生产所用主要原物料占公司主营业务成本的比例超过50%。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。公司将通过技术工艺创新、产品结构优化，提高客户合作深度等多种手段将原材料价格上涨的压力予以转移或化解，谢谢！
投资者： 董秘你好，公司与Schweizer等海外企业有密切合作。未来是否计划在东南亚或欧洲进一步扩产？是否受到地缘政治或供应链本地化政策的影响？
董秘： 您好，公司密切关注国际贸易争端发展状况，并与客户持续进行沟通，共同协商解决方案。公司已在泰国新建生产基地，以完善多区域分散风险运营能力，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响，谢谢！
投资者： 是否考虑向上下游客户输出AI赋能的PCB设计解决方案？例如与IC载板客户的联合开发案例？2
董秘： 感谢您对公司的持续关注和在互动易平台一系列赋能式的建议，我们会代为转呈相关职能部门，再次感谢
投资者： 董秘你好，除DeepSeek外，公司是否评估过与其他国产大模型（如百度文心、讯飞星火）的合作可能性？选择技术伙伴的核心标准是什么？
董秘： 公司生产印制电路板，不生产大模型。公司持续投入资源在技术创新和管理创新，密切关注并跟进行业相关技术的发展变化，切实提升运营效率，努力降低生产成本，凭借信息化管理手段，为执行各项管控标准提供长效而及时的监控，进而有效巩固改善成果。至于选择技术伙伴的核心标准，推己及人，我们会选择“以不断进步的技术与经验，及时提供客户所需之产品与服务”的伙伴，谢谢！
投资者： 董秘你好，深南电路、生益电子等同行加速扩产，公司如何保持高端市场份额？是否面临价格战压力？
董秘： 您好，感谢您对公司的关注。哲人说“畏因不畏果”，能做的是成为自己的光，照亮自己的路、做好自己聚焦的事，成为更好的自己。只有专注于自身核心竞争力的提升，才能在激烈的市场竞争中行稳致远，我们将继续加大研发投入，优化产品结构，提升产品质量和服务水平，以技术创新和差异化策略不断拓展目标市场，谢谢！
投资者： 董秘你好，公司如何平衡AI服务器与汽车电子两大核心业务资源分配？是否考虑将AI技术直接应用于汽车PCB的研发设计？
董秘： 您好，这归属于公司不同的BU，各自努力，各显神通。公司持续投入资源在技术创新和管理创新，密切关注并跟进行业相关技术的发展变化，切实提升运营效率，努力降低生产成本，凭借信息化管理手段，为执行各项管控标准提供长效而及时的监控，进而有效巩固改善成果，谢谢！
投资者： 董秘你好，泰国基地预计2025年量产，是否已锁定海外客户订单？未来东南亚市场拓展是否会侧重承接北美或欧洲客户的供应链转移？
董秘： 公司在泰国生产基地持续投入资源，逐步累积量产经验，争取尽早为公司产生效益，以更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局等各种不确定的、潜在的不利因素对公司的影响。
投资者： Prismark预测2023-2028年PCB行业增速5.4%，但AI相关PCB增速可能更高。公司是否计划调整研发投入方向（如增加高速材料仿真、散热设计等领域的研发占比）？
董秘： 我们会向研发部门转达您的建议，感谢关注，谢谢！
投资者： 目前高频高速覆铜板的国产化替代进展如何？与生益科技合作研发的定制化材料是否已应用于AI服务器产品线？
董秘： 您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商，谢谢！
投资者： 在华为昇腾AI芯片配套PCB领域，公司市场份额是否超过50%？技术壁垒主要体现在哪些环节？
董秘： 您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商，谢谢！
投资者： 公司提到同行加速布局AI领域PCB5，与深南电路、生益电子相比，沪电在800G交换机/光模块PCB领域的技术优势如何量化（如损耗率、层间对准精度等）
董秘： 行业内的优秀企业，都有其独特的优势和特点，各自在特定领域有其突出的表现。我们尊重优秀的同行，始终秉持开放学习的态度，积极借鉴行业优秀企业的经验，取长补短，我们深知，行业竞争如逆水行舟，不进则退，我们将继续保持谦虚学习的态度，取长补短，同时充分发挥自身在技术、服务等方面的优势，努力为股东和客户创造更大的价值，谢谢！
投资者： 公司是否与谷歌、亚马逊等海外云服务商直接合作？服务器PCB产品通过ODM还是原厂认证模式供货？
董秘： 您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商，谢谢！
当日主力资金净流入1.75亿元，占总成交额7.43%；游资资金净流出8560.5万元，占总成交额3.64%；散户资金净流出8913.55万元，占总成交额3.79%。
沪士电子股份有限公司与昆山华开私募基金管理有限公司及其他有限合伙人合作，共同投资设立昆山市台商发展投资基金合伙企业（有限合伙）。截至目前，昆山台商基金已认缴出资总额为人民币22,800万元，其中公司作为有限合伙人认缴出资人民币1,000万元。公司已于2025年2月21日将第三期出资人民币300万元划转至昆山台商基金托管账户，至此，公司已履行完毕认缴的人民币1,000万元出资义务。公司将积极关注昆山台商基金的后续运作情况，并根据相关法律法规的要求及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
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