伟测科技：2024年发布可转债预案继续加码高端芯片测试产能建设

证券之星消息，伟测科技(688372)02月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：若贵公司核心客户在高端产品或先进制程量产方面有所突破，贵司是否有足够高端产能及设备，供高端先进产品测试使用？
伟测科技董秘：您好，2023年公司就采取了前瞻性的逆周期扩张策略；2024年公司发布了可转债预案继续加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的产能投入。感谢您的关注。

投资者：晶圆制造出来后，晶圆运输成本高吗？看到公司的新厂主要布局在大客户周边，是否考虑到晶圆的运输成本问题？
伟测科技董秘：您好，公司产能区域布局贴近上下游有利于迅速响应客户的各种需求，减少运输成本、缩短供应链周期。感谢您的关注。

投资者：公司与传统的一体化封测厂，在CP测试阶段是合作大于竞争关系，还是竞争合作关系？
伟测科技董秘：您好，在晶圆测试方面，“封测一体厂商”和“独立第三方测试厂商”的合作多于竞争，前者将晶圆测试业务外包给后者。感谢您的关注。

投资者：公司是否与武汉新芯有合作？
伟测科技董秘：您好，公司与武汉新芯有合作，感谢您的关注。

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