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凯格精机：公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺

来源：证星互动追踪 2025-02-14 15:06:23

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证券之星消息，凯格精机(301338)02月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司设备能用于哪些芯片和半导体？

凯格精机回复：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域，感谢您的关注！

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