证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆电性检测装置以及半导体机台”，专利申请号为CN202420135763.6，授权日为2025年2月11日。
专利摘要：本实用新型提供一种晶圆电性检测装置，包括：探针卡底座，设于半导体机台上，所述探针卡底座包括底座内环和底座外环，且所述底座内环套设于所述底座外环的内壁上；多个弹性元件，设于所述底座内环上；真空吸附结构，设于所述底座外环上；探针卡，设于所述探针卡底座的一侧，且所述探针卡位于所述弹性元件上；以及电性测试结构，设于所述探针卡上，且所述电性测试结构电连接于所述探针卡。通过本实用新型公开的一种晶圆电性检测装置以及半导体机台，能够提高探针卡的使用寿命。
今年以来晶合集成新获得专利授权20个，较去年同期减少了9.09%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。
数据来源：天眼查APP
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