美迪凯：玻璃基板因高频、高密度互连和散热性能优势成先进封装热门选择

证券之星消息，美迪凯(688079)02月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司是否采用或计划什么时间采用自己生产的玻璃晶圆生产芯片？
美迪凯董秘：尊敬的投资者，您好！半导体芯片用基板的选择需要综合考虑材料特性、封装技术要求以及应用场景等因素。随着半导体技术的不断进步，芯片封装对基板的要求也越来越高。例如，玻璃基板因其在高频、高密度互连和散热性能方面的优势，正在成为先进封装的热门选择。同时，随着AI和高性能计算需求的增加，玻璃基板在这些领域的应用前景广阔。感谢您的关注！

投资者：有没有考虑以后引进更高规格光刻成为国内第二个中芯国际的准备？
美迪凯董秘：尊敬的投资者，您好！公司将积极发展主营业务，不断提升核心竞争力，为股东和社会创造更大价值。感谢您的关注！

投资者：首先恭喜贵司喜提90纳米佳能光刻机！再想问一问贵公司有没有考虑为国产替代尽一份自己的使命进军算力芯片代工毕竟有这么先进的设备了应该可以通过多次曝光生产更有成长的价值的AI或者算力芯片为国产替代注入一股强心剂祝贵公司前程无量永创辉煌！给所有股东带来回报！
美迪凯董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的美好祝愿！公司引进12英寸90nm节点KrF光刻机，目前计划主要用于高像素图像传感器（CIS）的microlens、metalens及MEMS器件的加工，在以上方面实现进口替代、自主可控。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。