格力电器获得发明专利授权：“半导体器件塑封料选取方法、装置、终端设备及存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示格力电器（000651）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件塑封料选取方法、装置、终端设备及存储介质”，专利申请号为CN202011120582.9，授权日为2025年1月28日。

专利摘要：本申请提供的一种半导体器件塑封料选取方法、装置、终端设备及存储介质，该方法包括根据所述钝化层的材料信息和所述封装形式，选取与所述钝化层的材料信息和所述封装形式均匹配的目标塑封料；其中，所述目标塑封料能够使得通过所述目标塑封料封装之后的所述待封装半导体器件在高温反偏试验中的漏电流小于第一预设阈值且该待封装半导体器件在高温反偏试验中于预设时间范围内的漏电流变化值小于第二预设阈值。该方法从封装层面出发，根据器件的钝化层材料和封装形式，选择与之均匹配的塑封料进行封装，达到降低半导体器件漏电的目的，提高其可靠性及稳定性。

今年以来格力电器新获得专利授权433个，较去年同期增加了14.55%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了35.32亿元，同比减0.35%。

数据来源：天眼查APP

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