截至2025年1月22日收盘,ST华微(600360)报收于4.66元,下跌2.31%,换手率1.18%,成交量11.36万手,成交额5333.07万元。
当日关注点
- 交易信息汇总: 当日主力资金净流出667.89万元,占总成交额12.52%。
- 公司公告汇总: 吉林华微电子股份有限公司为全资子公司吉林麦吉柯半导体有限公司提供5,700万元的担保,并与中国建设银行股份有限公司吉林省分行签订总额为180,000,000.00元的《抵押合同》。
交易信息汇总
资金流向- 当日主力资金净流出667.89万元,占总成交额12.52%;游资资金净流入91.5万元,占总成交额1.72%;散户资金净流入576.39万元,占总成交额10.81%。
公司公告汇总
吉林华微电子股份有限公司关于为子公司提供担保的进展情况公告
- 吉林华微电子股份有限公司为全资子公司吉林麦吉柯半导体有限公司提供担保。本次担保本金金额为人民币5,700万元,截至公告披露日,公司本年度已实际为麦吉柯提供的担保余额为人民币18,910万元(不含本次)。本次担保无反担保,无对外担保逾期。
- 公司与兴业银行吉林分行签署了《最高额保证合同》,提供连带责任保证担保。保证范围包括债权本金、利息、违约金等,保证期间为主合同项下每笔融资债务履行期限届满之日起三年。担保金额为人民币五仟柒佰万元。
- 麦吉柯成立于2004年9月7日,注册资本7,000万元,主要从事半导体分立器件、集成电路等的设计、开发、制造与销售。截至2023年12月31日,麦吉柯资产总额67,420.99万元,总负债32,152.05万元,净资产35,268.94万元;2023年度营业收入34,562.14万元,净利润1,508.44万元。
- 公司2023年年度股东大会审议通过的对子公司提供的担保总额不超过人民币35,000.00万元,占公司最近一期经审计净资产的10.73%。截至2025年1月21日,公司及子公司对外担保总额为人民币25,100.00万元,占公司最近一期经审计净资产的7.69%。公司不存在逾期担保的情况。
吉林华微电子股份有限公司关于将部分房屋及机器设备抵押贷款的公告
- 吉林华微电子股份有限公司第九届董事会第七次会议审议通过了《吉林华微电子股份有限公司关于将部分房屋及机器设备抵押贷款的议案》。公司与中国建设银行股份有限公司吉林省分行签订总额为人民币180,000,000.00元的《抵押合同》。
- 公司将位于吉林市高新区深圳街99号的部分房产(不动产权证书编号分别为“吉(2018)吉林市不动产权第0074290号”、“吉(2018)吉林市不动产权第0074294号”、“吉(2018)吉林市不动产权第0074286号”、“吉(2018)吉林市不动产权第0074298号”、“吉(2018)吉林市不动产权第0074289号”),共有宗地面积112,387.81平方米,房屋建筑面积36512.39平方米,以及本部的部分生产用机器设备抵押给中国建设银行股份有限公司吉林省分行作为贷款担保,担保贷款总额为人民币180,000,000.00元,抵押期限十三个月。
- 本次公司以自有资产抵押向银行申请贷款,能够满足公司经营发展资金需求,符合公司和股东的利益需求,不存在损害公司以及股东特别是中小股东利益的情形。
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