晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆承载装置及机台”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆承载装置及机台”，专利申请号为CN202421154455.4，授权日为2025年1月21日。

专利摘要：本申请涉及一种晶圆承载装置及机台，包括：承载件，包括固定端、自由端及位于固定端、自由端之间的承载本体，承载本体用于承载多个沿其延伸方向依次间隔分布的多个晶圆，承载本体的固定端固定于支撑物，承载本体内包括沿延伸方向延伸的滑槽，质量补偿滑块位于滑槽，接收器设置于质量补偿滑块的靠近支撑物的侧表面，具有与延伸方向相交的信号接收面，发射器设置于滑槽靠近支撑物的一侧，移动装置与接收器连接，用于在质量补偿滑块偏离目标平衡位置的情况下，带动质量补偿滑块朝向目标平衡位置移动，当质量补偿滑块位于目标平衡位置时，发射器的出射信号沿延伸方向照射至信号接收面的目标中心位置，从而改变晶圆承载装置的重心，以改善其形变。

今年以来晶合集成新获得专利授权2个，与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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