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深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力

来源：证星互动追踪 2025-01-16 18:30:39

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证券之星消息，深南电路(002916)01月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司fcbga高层数认证通过后，满产的话能有多少新增营收，有没有测算过

深南电路回复：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。

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