兴福电子获得发明专利授权：“一种相对于叠层金属选择性蚀刻AlCu层的蚀刻液及其制备方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示兴福电子（688545）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种相对于叠层金属选择性蚀刻AlCu层的蚀刻液及其制备方法”，专利申请号为CN202211669848.4，授权日为2025年1月14日。

专利摘要：本发明属于集成电路电子化学品领域，具体涉及一种相对于叠层金属选择性蚀刻AlCu层的蚀刻液及其制备方法。所述的蚀刻液主要用于相对于叠层金属（由光阻、AlCu合金层、W层、TiN层和Ti层自上而下构成）选择性蚀刻AlCu合金层，其组成包括氧化剂、腐蚀剂、添加剂、络合剂、均蚀剂和超纯水。本发明提供了一种相对于叠层金属选择性蚀刻AlCu层的蚀刻液及其制备方法，按照方法使用该蚀刻液不仅能有效控制叠层金属中AlCu层被蚀刻且其他金属层未被蚀刻，蚀刻精度高和蚀刻形貌好，而且对基板的电化学性能无损伤。

今年以来兴福电子新获得专利授权2个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2824.56万元，同比减nan%。