长川科技获得实用新型专利授权：“晶圆承载装置及晶圆测试设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长川科技（300604）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆承载装置及晶圆测试设备”，专利申请号为CN202421171493.0，授权日为2025年1月14日。

专利摘要：本实用新型属于半导体技术领域，公开了晶圆承载装置及晶圆测试设备。晶圆承载装置包括承载盘、冷却件以及加热件。承载盘的一侧用于承载晶圆，承载盘上具有多个用于吸附固定晶圆的吸附孔；冷却件固定设置于承载盘的另一侧，且冷却件与承载盘之间围合形成供冷却液循环流动的冷却流道；加热件设置于冷却件远离承载盘的一侧，用于对晶圆进行加热。以此该承载装置在使用时，加热件产生的热量在传递时仅需要经过冷却件一层结构即可传递至承载盘内，以使得对承载盘的温度控制精度有效提高，且根据实际的控制程序自动控制时，能够确保承载盘的温差幅度保持在±0.5℃甚至更低，以使得晶圆测试过程中承载盘保持较好的温度均匀性。

今年以来长川科技新获得专利授权13个，较去年同期增加了160%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了4亿元，同比增16.71%。

数据来源：天眼查APP

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