证券之星消息,截至2025年1月10日收盘,芯联集成-U(688469)报收于4.51元,较上周的4.78元下跌5.65%。本周,芯联集成-U1月6日盘中最高价报4.79元。1月10日盘中最低价报4.5元。芯联集成-U当前最新总市值318.36亿元,在半导体板块市值排名31/159,在两市A股市值排名423/5124。
沪深股通持股方面,截止2025年1月10日收盘,芯联集成-U沪股通持股数为405.22万股,占流通股比为9.0%。
资金流向数据方面,本周芯联集成-U主力资金合计净流出9656.46万元,游资资金合计净流入3996.39万元,散户资金合计净流入5660.07万元。
该股近3个月融资净流入1.59亿,融资余额增加;融券净流入406.62万,融券余额增加。
芯联集成-U(688469)主营业务:半导体集成电路芯片制造、封装测试等。芯联集成2024年三季报显示,公司主营收入45.47亿元,同比上升18.68%;归母净利润-6.84亿元,同比上升49.73%;扣非净利润-10.74亿元,同比上升38.97%;其中2024年第三季度,公司单季度主营收入16.68亿元,同比上升27.16%;单季度归母净利润-2.13亿元,同比上升15.46%;单季度扣非净利润-2.96亿元,同比上升48.83%;负债率49.0%,投资收益510.16万元,财务费用2.26亿元,毛利率-0.43%。
芯联集成-U投资逻辑如下:
1、公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式服务的代工制造方案。
2、2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。 2024年,公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向
3、公司的4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过,进入大范围推广和大规模量产阶段。
该股最近90天内共有1家机构给出评级,增持评级1家。
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