证券之星消息,截至2025年1月10日收盘,晶方科技(603005)报收于26.39元,较上周的24.74元上涨6.67%。本周,晶方科技1月10日盘中最高价报27.42元。1月6日盘中最低价报24.0元。晶方科技当前最新总市值172.11亿元,在半导体板块市值排名56/159,在两市A股市值排名822/5124。
沪深股通持股方面,截止2025年1月10日收盘,晶方科技沪股通持股数为490.59万股,占流通股比为75.0%。
资金流向数据方面,本周晶方科技主力资金合计净流入6890.42万元,游资资金合计净流出9763.93万元,散户资金合计净流入2873.52万元。
该股近3个月融资净流入8030.86万,融资余额增加;融券净流入38.33万,融券余额增加。
晶方科技(603005)主营业务:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。晶方科技2024年三季报显示,公司主营收入8.3亿元,同比上升21.71%;归母净利润1.84亿元,同比上升66.68%;扣非净利润1.56亿元,同比上升82.81%;其中2024年第三季度,公司单季度主营收入2.95亿元,同比上升47.31%;单季度归母净利润7439.4万元,同比上升118.42%;单季度扣非净利润6565.38万元,同比上升151.99%;负债率8.94%,投资收益-1570.46万元,财务费用-5093.07万元,毛利率43.6%。
晶方科技投资逻辑如下:
1、公司在研究Chiplet技术路径的走向,并和合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
2、公司是全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级3家,增持评级1家。
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