晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体热处理的炉管装置及半导体设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体热处理的炉管装置及半导体设备”，专利申请号为CN202323496760.X，授权日为2024年12月20日。

专利摘要：本实用新型涉及半导体生产设备，特别是涉及一种半导体热处理的炉管装置及半导体设备。炉管装置包括：炉管腔体；气体腔室，位于炉管腔体内，气体腔室包括外壁、中间壁和内壁，中间壁位于外壁和内壁之间，外壁上开设进气口和出气口，中间壁上开设流入孔，内壁上开设流出孔；晶舟，所述晶舟用以承载晶圆；以及加热器件，位于炉管腔体和气体腔室之间；流入孔的数量与流出孔的数量相同，多个流入孔的布置位置和多个流出孔的布置位置相对应，当流出孔与流入孔重合时，中间壁和内壁连通，当流出孔与流入孔不重合时，内壁阻挡中间壁的流入孔。本实用新型可保证炉管腔体内部气体浓度相同，从而实现半导体产品膜厚度的一致性。

今年以来晶合集成新获得专利授权0个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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