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深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力

来源：证星互动追踪 2024-12-30 18:24:12

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证券之星消息，深南电路(002916)12月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：友商兴森科技FCBGA载板高层板目前已经小批量量产交付了，我们深南电路的FCBGA高层板目前有小批量交付了吗？另外友商兴森FCBGA载板已经能够量产20层及以下的产品，深南目前能够实现量产20层的FCBGA载板了吗？谢谢！

深南电路回复：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。谢谢您的关注。

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