截至2024年12月26日收盘,天岳先进(688234)报收于56.36元,上涨1.46%,换手率1.61%,成交量4.26万手,成交额2.4亿元。
投资者: 今日华为哈勃入股SiC上游封装材料,烧结银/铜材料提供商北京清连科技有限公司,有望改变第三代半导体封装(SiC)用纳米金属烧结技术行业格局。请问同为哈勃投资的贵公司,在这方面会有什么合作?
董秘: 尊敬的投资者,您好!我们将积极关注行业最新技术进展。公司与所有客户开展的合作,遵守双方合同约定和相关法律规定,在保密范围内的信息,未经许可不得公开。公司将严格按照有关法律法规履行信息披露义务,其他信息请您以公司披露的报告为准。感谢您的关注!
投资者: 贵公司作为第三代半导体的碳化硅龙头企业,在国家自主可控的战略里,做出了哪些贡献?另外,市场消息英飞凌要将功率半导体的生产放在国内,作为合作伙伴,公司在这方面会有哪些合作?
董秘: 尊敬的投资者,您好!作为国内碳化硅衬底领域的领军企业,公司依托十余年的技术积累和产业化优势,实现了在半绝缘型衬底和6英寸N型碳化硅衬底上的追赶及8英寸碳化硅衬底起步即领先的重大战略。公司自成立以来坚持在产业链关键环节,深耕技术突破,持续建立了领先的竞争优势。英飞凌是公司的战略客户之一,2023年5月公司公布了与英飞凌合作的相关内容。公司将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的6英寸碳化硅产品,第一阶段将侧重于保障6英寸碳化硅材料的供应,但公司也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡。供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。公司将与英飞凌及其他客户携手,共同促进碳化硅产业、全球数字化、低碳化进程以及可持续发展,公司也将持续扩大产能、提升产品品质,为全球更多客户提供更优的产品和服务。感谢您的关注!
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